高通与创通联合作 支持终端人工智能产品开发

以人工智能为代表的前沿技术正与众多传统产业进一步融合，成为全球经济发展的新引擎。此前高通在北京召开了以AI为主题的人工智能创新论坛，首次系统分享了发展战略以及面向不同行业推出人工智能解决方案。

作为新一轮科技的代表，如今人工智能生态欣欣向荣。高通早已在十年前就开始人工智能相关研究，致力于科技发明，让世界智能互联。在提供低功耗、高性能的异构计算和系统级解决方案方面高通具有深厚的经验和实力，并已推出人工智能引擎AIE，以软件与硬件结合的方式，与高通生态系统合作伙伴携手，正在加速提升终端人工智能体验，让终端侧人工智能无处不在。

要实现终端侧人工智能，需要在云端完成人工智能的训练、推理等工作。但随着5G到来，可以在最靠近数据源的边缘设备上完成这些任务，从而起到互补的作用，更好的保护用户隐私，带来更高的效率。AI将与5G一起并肩发展，而高通将在这两个领域持续投入研发，继续扮演领导者角色，继续深入人工智能研究，与运营商合作来引领无线边缘发展，与合作伙伴展开广泛的行业合作推动AI发展。

根据预测，至2030年，AI将为世界经济贡献15.7万亿美元，其未来的前景显而易见。但随着万物互联时代的到来，数以万计IoT设备将产生海量数据，迫于通信的压力、数据的安全和隐私等因素，AI正在从云端向终端侧迈进。对于开发者和制造商来说，如何快速、低成本开发、验证、测试终端人工智能并有效场景化部署是摆在他们面前的一大难题。

为此，高通携手中科创达旗下创通联达推出最前沿的人工智能开发套件Thundercomm TurboX AI Developer Kit。该人工智能开发套件集成了高通人工智能引擎AIE， 融合了中科创达操作系统和On-Device AI技术，其不仅包含了诸多优秀的人工智能应用和模型，如物体识别、缺陷检测、场景检测及宠物识别，并且采用模组化设计，支持扩展人工智能、拍摄功能和智能语音功能。而且Thundercomm TurboX AI Developer Kit具有丰富的开发、分析、优化和调试工具，能够让开发者更好地使用高通人工智能引擎AIE、人工智能参考应用及模型、模块化设计可拓展人工智能功能。

该人工智能开发套件将支持开发者和制造商专注于打造新一代AI产品，如工厂控制器、汽车配件、零售摄像头、可穿戴和机器人等，从而让最终消费者以及行业客户充分受益于终端人工智能，获得增强的响应性、可靠性、成本效益、隐私性和安全性。

创通联达由中科创达软件股份有限公司与美国高通公司共同出资设立，是一家专为智能硬件厂商提供产品化一站式服务的公司。此前，创通联达已经加入高通人工智能引擎AI Engine生态，为高通骁龙移动平台带来专属的用例优化。此次，高通携手中科创达旗下创通联达展开更加深入的合作，正是洞察到AI市场需求和未来的巨大潜力。创通联达将与高通一起构建全新的最前沿终端人工智能平台，加速终端人工智能的实现与普及，帮助创新者获得最新的终端人工智能功能。

此外，在大会上高通宣布成立Qualcomm AI Research，将公司范围内开展的全部前沿人工智能研究，进行跨各职能部门的协作式强化整合。目前，Qualcomm AI Research开展的多样化研究工作涉及高能效人工智能、个性化和数据高效学习。这些基础研究已经助力打造了多个面向智能手机、汽车和物联网的商用解决方案，并为终端侧智能拓展至更多全新行业奠定基础。未来高通将继续和伙伴共建终端人工智能生态，赋能非凡体验，让世界智能互联。