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2018集成电路材料和设备技术高峰论坛即将开启

来源:中国新闻快报发布时间:2018/11/13 15:43:21

信息技术,日新月异。“2018南通新一代信息技术博览会”将于2018年11月15日在中国江苏南通滨江洲际酒店隆重开幕。2018博览会以“瞄准核心技术、打造产业地标”为主题,进一步突出专业性强、嘉宾层次高、参会企业多三个特点,致力呈现一场特色鲜明、焦点突出、内涵丰富、规模空前的新一代信息技术盛会,进一步扩大博览会的业内影响届时将举办集成电路材料和装备技术高峰论坛,业内大咖云集、论点新颖、技术领先、层次高端、意义非凡。

高峰论坛将于2018年11月15日下午在中国江苏南通滨江洲际酒店举行,主打“技术盛宴”。论坛将有中科院微电子所所长刘新宇、中微半导体设备有限公司曹炼生、北方华创科技集团股份有限公司张国铭、艾新学院院长谢志锋、深圳基本半导体有限公司总经理和巍巍等嘉宾进行主题演讲。于此同时,高峰论坛还邀请了至20余位科研院所及高校专家学者和50余位市外重点企业家代表参会,业内大咖齐聚,聚焦集成电路支撑业,碰撞思想、探索前沿技术,共商发展大计,共绘产业发展“新蓝图”。

南通地处长三角,是上海“1+6”大都市圈和江苏“1+3”重点功能区两大区域战略的叠加区域,在人才、资金、技术等创新要素方面有良好的基础,拥有较为厚实的产业根基和较为浓厚的创新文化。但是南通集成电路产业存在龙头企业数量较少、本地配套能力有待提升、高端装备和关键材料仍是空白的现状。南通市委、市政府积极抢抓新一代信息技术兴起的重要机遇,提出举办2018集成电路材料和设备技术高峰论坛,旨在建设自主可控的高端设备制造体系,增强关键材料的研发能力,强化创新驱动在产业发展中引领支撑作用。高峰论坛有助于营造良好的产业环境,加强同外界的互融、互鉴、互通,凝聚合力,促进南通加快资源重整、产业重构,加速资源要素集聚,完善集成电路产业配套体系,增强自主创新能力,加快基于先进封装技术的设备开发和产业化进程,推进关键材料的开发和生,引导培育集成电路材料和设备产业的领军企业,填补高端装备和关键材料空白,提升南通产业核心竞争力和城市影响力。

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